抚州市高新区半导体科技创新园4#10#11#,铜箔科技园9#项目方案设计

抚州市高新区半导体科技创新园4#10#11#,铜箔科技园9#项目方案设计

项目业主/OWNER:

抚州高新科技创新园项目管理有限公司

设计开始/DESIGN START TIME:

2019-2020年度

建筑类型/BUILDING TYPE:

厂房、配套

建筑面积/FLOORAGE:

80647.23㎡

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